上海証券取引所科創板への新規上場を目指す蘇州東微半導体股フェン(東微半導、688261/上海)は、1月24日より新規公開(IPO)に向けた公募を行う。1684万株を発行予定で、公募価格は20日に決定する。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。

 同社は2008年設立。高性能なパワーデバイスの研究開発を主業務とする半導体企業で、工業や自動車関連の中型、大型パワーデバイス向けMOSFET(金・・・・

続きを読む