中国のポータルサイト・百度に12日、台湾の半導体大手・台湾積体電路製造(TSMC)が日本国内に半導体工場建設を検討していることについて「米国に工場を建てるよりも賢明な判断だ」とする記事が掲載された。

 記事は、世界最大の半導体チップ代理生産企業であるTSMCが最先端の技術を掌握している上に、世界全体の50%以上に及ぶ生産能力を持っていると紹介。このため、多くの国がTSMCの工場設置を誘致しており、米国に5ナノメートルチップ生産ラインを建設して2024年の生産開始を目指すことが同社より発表され、さらには日本にシリコンウエハーの大規模工場を建設することが検討されているとの報道が流れたことを伝えている。

 その上で、「TSMCにとって、日本に工場を建設するほうが米国に建設するよりも賢い判断だと言える」と指摘。米国に工場を設置すればアップルやインテルを始めとする多くの企業から一層多くの受注を得ることができるものの「先進技術を把握しているTSMCはそもそも受注には事欠かない」とする一方で、日本に工場を建てることでさらに多くのメリットを手に入れることができるとの見方を示した。
 
 そして、メリットの例として、半導体チップの製造に不可欠とされる19種類の重要材料のうち14種類で50%以上のシェアを誇るなど世界市場で圧倒的な強さを見せる日本の半導体材料を安定的に調達できる点、外部に技術が漏洩するリスクが低い点を挙げている。

 記事は、TSMCが検討しているのは熊本県での工場設置で、新しい工場では28ナノメートル、16ナノメートルの生産技術の導入が考えられていると紹介。実現すれば、画像センサーや自動車制御装置などを始め、日々高まっていく半導体需要を満たすうえで大きな役割を果たすことになるだろうと伝えた。(編集担当:今関忠馬)(イメージ写真提供:123RF)