中国のポータルサイト・百度に1日、中国でも有名な日本の食品会社が世界の半導体業界の首根っこを掴んでいるとする記事が掲載された。

 記事は、非常に高い絶縁性を持つ樹脂系の合成材料からなる薄膜の一種であるABFという素材が、半導体を製造する過程で不可欠なものであると紹介。この素材が開発されたことで、半導体製造におけるエラー発生率が下がり、製造効率が大きく高まったと伝えた。

 そして、このABFが「味の素ビルドアップフィルム」の略称であり、うま味調味料で世界トップシェアを誇り、調味料、冷凍食品加工食品などで業界をリードしている日本の大手食品企業・味の素が開発した素材なのだと紹介している。

 その上で、同社が専門外である半導体用素材を開発した背景について、うま味調味料の成分であるアミノ酸を製造する上での副産物から開発されたものであると説明。副産物の利用方法を研究する中で、ある物質が半導体製造において大いに役立つことを発見し、それがABFとなったのだとした。

 記事は「食品メーカーの味の素が図らずも半導体産業の大きな問題を解決したというのは、まさに思いもよらないことだった」とするとともに、昨今ではABFの供給が需要に追い付かず、昨年末時点で通常よりも納品に長い時間がかかっていると紹介。「味の素はABFによって、世界の半導体産業の首根っこを掴んでいる、と言えるのだ」と伝えた。(編集担当:今関忠馬)(イメージ写真提供:123RF)