中国のポータルサイト・百度は25日、中国のスマートフォン大手華為技術(ファーウェイ)が米国からの制裁により台湾メーカーから半導体供給を受けられなくなり、日本企業に「最後の望み」を託そうとしているとする記事が掲載された。

 記事は、今年5月に米国がファーウェイに新たな制裁を発動したことにより、台湾の半導体メーカーTSMCからKirinチップの提供を受けられなくなったと紹介。このためファーウェイは急いで別の台湾企業MediaTekとの提携を強化し、1億2000万枚のチップを注文する動きを見せたと伝えた。

 その上で、ファーウェイにMediaTekという「退路」が存在することに気づいた米国が数日前、ファーウェイに対してサードパーティ企業が米国の技術で開発、製造したチップの購入も禁止する追加規制を発動し、「万事休す」の状態になったとしたほか、サプライヤーであるMediaTekにとっても大きな痛手となったと紹介している。

 MediaTekについては、ファーウェイに供給できなくなったことでシャオミ、OPPO、vivoという別の中国メーカーへのチップ売却を模索し始めているものの、これまでリソースをファーウェイ向けに傾倒してきたことでこれらのメーカーから不満が出ていたという経緯を考えると、すんなり売却できるかどうかは不透明だとの見方を示した。

 そして、ファーウェイについては「チップを失うことは魂を失うも同然であり、このままではスマートフォンが製造できなくなる危機に直面することになる」と指摘する一方で、「最後の頼みの綱」として日本の半導体産業が残っていると紹介。日本は半導体材料分野で絶対的な強みを持っているとし、米国の技術にさえ抵触しなければ日中両国企業は長期的な協力関係を築くことができ、ファーウェイにとっても、半導体技術革新を目指す日本企業にとってもメリットがあるはずだと伝えている。(編集担当:今関忠馬)(イメージ写真提供:123RF)